工程材料/釺焊

利用某些低熔點母料的填充金屬（釺料）熔化後，填入接頭間隙並與固態母材通過擴散聯接的方法稱為釺焊。電子產品中使用釺焊方法焊接電子元件和電路板，但一般情況下釺焊的焊縫強度較低。

硬釺焊，是使用熔點高於450°C的釺料進行的釺焊。

軟釺焊，是使用熔點低於450°C的釺料進行的釺焊。